超微搶客製化晶片單，引爆伺服器與籌資潮

隨著微軟、Google、Meta與亞馬遜等北美雲端服務供應商（CSP）相繼投入自研AI晶片，客製化AI晶片(ASIC)市場競爭加劇。據外媒報導，超微(AMD)傳將跨足客製化AI晶片領域，首發客戶為Google，預計參與其第十代張量處理器（TPU）開發。此舉打破了過去由博通與聯發科(2454)分食Google TPU訂單的局面。

在基礎設施投資方面，Google規劃在2026年將資本支出提升至1,750億至1,850億美元，其中逾半數投入雲端與機器學習相關建設。聯發科(2454)表示，透過與美國大型雲端服務商合作，其首款AI加速器預計於今年第4季量產，今年資料中心營收估計將超過20億美元。

ASIC晶片發展亦同步帶動ASIC伺服器商機，吸引台灣代工廠積極布局。鴻海(2317)指出，去年ASIC伺服器約占AI伺服器營收一成，未來專案數量與出貨規模將持續增加，市占率目標設定在四成以上。廣達(2382)、緯穎(6669)及英業達(2356)等廠也已陸續打入北美CSP的ASIC專案供應鏈。

為應對ASIC業務量擴大帶來的資金周轉需求，台積電(2330)轉投資的ASIC設計服務廠創意(3443)決議啟動成立以來最大規模籌資。該公司預計簽訂總額度400億元的銀行團聯貸案，並發行上限8億美元的海外無擔保轉換公司債，合計籌措約650億元資金，主要用於充實中長期營運資金及外幣購料，為即將量產的雲端服務供應商案件預作準備。