晶圓雙雄飆天價!半導體鏈吸金,台股屢破頂

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近期台股在人工智慧(AI)浪潮與半導體權值股帶動下,加權指數接連突破歷史新高,市場資金高度集中於晶圓代工與其延伸的供應鏈體系。全球晶圓代工龍頭台積電(2330)ADR表現強勢,市值一度逼近2.42兆美元,與全球第五大科技公司亞馬遜的市值差距大幅縮小,帶動其台灣現貨市場股價突破2,500元大關。此外,因應先進製程與CoWoS封裝產能的持續擴充,相關特用化學品與前段製程材料的需求也出現顯著增長。

同屬晶圓代工指標廠的聯電(2303),因市場重新評估其在美國半導體供應鏈本土化政策中的定位,以及外界對其與英特爾(Intel)合作先進製程的關注,不僅ADR單日漲幅逾14%,台灣現貨市場開盤10分鐘內成交金額更突破300億元,成為盤中資金匯聚的核心焦點。而在成熟製程產能緊縮的連鎖效應下,消費性DRAM買方為確保供貨穩定,轉向舊世代產品,意外推升DDR2與DDR3的市場需求與合約價走勢,帶動記憶體族群同步走揚。

從資金結構觀察,目前市場呈現顯著的內外資行為分歧。散戶資金大舉湧入半導體與AI相關ETF,將動能股的超額收益推向歷史極值;然而,機構法人與對沖基金則相對謹慎,在股指期貨端提高防禦性部位。整體而言,半導體板塊在晶圓雙雄的領軍下,正帶動周邊封裝、特化材料與記憶體等次產業展開全面的估值重塑,成為推動大盤連續挑戰歷史高點的關鍵引擎。

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