AI基礎建設擴產潮!先進封裝與伺服器出貨倍增,台積電狂建17座廠

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AI基礎建設與先進封裝伺服器供應鏈擴展

AI基礎建設需求上修帶動半導體產能擴充

AI基礎建設需求持續擴大,帶動台灣半導體與電子代工廠加速產能與產品布局。近期市場指標顯示,因應客戶需求持續上修,相關設備需求在半年內接近倍增。這波擴產潮不僅涵蓋前端的晶圓製造,更一路延伸至先進封裝、伺服器組裝到終端PC裝置,顯示台灣半導體與電子生態系正因應龐大需求,進行全方位的擴充與產品迭代。

先進封裝與製程擴廠提速建構設備供應鏈

在製造端,指標大廠台積電(2330)的擴展步伐最受矚目。目前台積電於台灣同步興建17座廠房,海外亦推進5至6座廠,建廠速度大幅提升至過去的5倍。此外,近期更進駐高雄白埔產業園區南側,規畫占地約3公頃興建兩棟建物,預計導入模組化關鍵製程驗證線,藉此串聯先進封裝與在地設備供應鏈,為下一波高階製程需求奠定基礎。

跨國協作趨勢與伺服器整櫃出貨佈局

面對全球供應鏈重組,電子代工大廠鴻海(2317)強調AI浪潮正促使產業步調提速,台灣製造正從單一地區生產,轉向「Made with Taiwan」的跨國協作模式,透過將部分生產線移轉至當地消費市場,藉以分散風險並符合各國對在地生產的期待。另一方面,和碩(4938)桃園廠已開始進行雲端運算事業群「T1專案」首批GB300伺服器整櫃出貨作業,逐步擴大其在AI伺服器市場的版圖。

終端運算裝置搶攻本地代理式AI商機

除了伺服器端,終端設備的AI應用也持續發酵。品牌廠宏碁(2353)於IFA大展期間公開展示精巧型桌上型電腦Acer SFF RTX Spark,該機型搭載輝達(NVIDIA)RTX Spark晶片,支援本地端環境運行代理式AI,提供最高1 petaflop的運算效能。從上游晶片製造到終端運算產品的落地,皆反映出AI產業鍊正迎來高速成長的黃金期。

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