晶圓代工擴產聚焦AI！矽光子與先進封裝發威，聯電三年內AI營收拚25%

晶圓代工迎復甦，追加32億美元資本支出擴產

全球晶圓代工產業受惠各終端市場需求穩健復甦，產能利用率逐步回溫。根據晶圓代工大廠聯電(2303)最新法說會公布的財務數據，第三季整體產能利用率已達92%，帶動單季營收來到新台幣742.4億元，毛利率達34%，每股純益達1.32元；累計前三季營收達2040.1億元，每股純益達6元。為了因應未來訂單需求，聯電於法說會上宣布，將追加約32億美元的資本支出預算，藉此加速新加坡與台南廠區的擴產計畫。

矽光子與先進封裝發威，AI營收占比挑戰25%

在人工智慧(AI)浪潮推動下，成熟製程大廠積極透過特殊製程與先進封裝轉型。預估在矽光子與先進封裝技術的強勁帶動下，未來三年內AI相關營收占總營收的比重將挑戰25%。同時預期至2027年，綜合平均銷售價格（ASP）將有望年增約10%，顯示出產品組合往高附加價值方向調整的成效正逐步顯現。

第四季終端需求健康復甦，光通訊技術加速落地

展望第四季，隨著高階智慧手機、工業及車用市場的需求呈現健康復甦態勢，預期晶圓出貨量將季增1%至3%，產能利用率也可望保持在91%至93%的穩健區間。在AI新業務與前瞻技術進展方面，12吋光子積體電路平台目前已具備支援1.6T光通訊應用的能力，並正與合作夥伴共同開發薄膜鈮酸鋰調變器技術。此外，先進封裝技術中的深溝槽電容已於智慧手機端進入量產階段，而針對伺服器與AI應用的基板嵌入式技術也已經完成設計定案及功能驗證。

長約護體與產品組合優化，毛利率具備提升空間

從供應鏈與財務指標的後續觀察來看，管理團隊指出，目前各項產能擴充計畫皆已獲得客戶的長期合約支持，降低了未來產能閒置的風險，且新推出的特殊製程產品其毛利率普遍高於公司目前的平均水準。隨著8吋與12吋晶圓業務價格改善的空間逐漸明確，結合產品組合的持續優化與各項新應用需求的推升，整體的產能配置將持續配合客戶的產品藍圖進行動態調整，為長期獲利能力奠定基礎。