輝達新平台引爆商機！先進封裝與光通訊廠齊發

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台參與COMPUTEX，揭示新一代Vera Rubin平台。該平台單一機架所需零組件達200萬個，牽動台灣逾百家供應商。在晶圓代工與先進封裝領域，台積電(2330)持續擴充CoWoS與先進製程產能；為因應AI晶片尺寸放大帶來的物理限制，面板級封裝（FOPLP）成為市場焦點，群創(3481)、力成(6239)與日月光投控(3711)等廠商積極布局。此外，力積電(6770)以「3D AI Foundry」參展，展示3D WoW晶片鍵合堆疊技術，應對高頻寬與低功耗的運算需求。

在伺服器組裝與基礎設施方面，鴻海(2317)、廣達(2382)等ODM廠出貨動能增強。隨著晶片功耗攀升，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)推動液冷散熱技術應用，光寶科(2301)與台達電(2308)則著重高功率電源系統升級。AI資料中心架構也顯示出從電子互連轉向「光電融合互連」（COUPE）的趨勢，帶動矽光子與高速光通訊供應鏈的技術升級，光引擎與先進封裝的整合為提升晶片互連效率的發展重心。