台積電揭AI三層架構，半導體產值將破兆

台積電(2330)於2026年技術論壇指出，受惠人工智慧(AI)應用從訓練端轉向推論端，預估2030年全球半導體產值將突破1.5兆美元，並帶動約150兆美元的全球GDP價值。至2030年，高效能運算（HPC）與AI將貢獻全球半導體產值約40%，首度超越智慧型手機等邊緣裝置，成為最大的晶片需求來源。

台積電副共同營運長張曉強提出「三層晶圓技術」架構。首先是運算層，2奈米製程預計於今年下半年隨旗艦手機問世，正式跨入奈米片（Nanosheet）架構；其次為整合層，因應高頻寬記憶體(HBM)需求，台積電透過3D IC技術將DRAM與邏輯晶片堆疊，解決SRAM密度不足問題；第三是連接層，將採用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以矽光子解決傳輸頻寬與功耗瓶頸。

在邊緣運算與終端應用發展上，台積電預估汽車電子將加速採用3奈米甚至2奈米先進製程，以支撐自動駕駛算力。此外，人形機器人需整合高算力處理器與大量感測器，被視為未來半導體應用的新成長動能。為因應通訊技術升級，台積電亦將射頻(RF)技術推進至6奈米，並計畫向4奈米演進，與廣達(2382)等供應鏈夥伴緊密合作，共同應對AI時代的基礎建設需求。