AI伺服器推升PCB高階製程需求，載板面積看增14倍帶動台郡漲停！

AI與高速運算商機點火PCB類股

在台股大盤面臨回跌震盪之際，2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）盛大開幕，全面聚焦人工智慧(AI)與高速運算帶動的硬體商機。市場對高階製程需求的關注度大幅提升，促使PCB族群逆勢突圍，成為盤面上表現亮眼的產業類股。其中，台郡(6269)強勢攻上漲停板，同時帶動台虹(8039)、德宏(5475)、柏承(6141)及律勝(3354)等多檔概念股同步上揚，展現出強勁的資金動能。

載板面積需求暴增與供應鏈短缺隱憂

展會中，載板大廠欣興(3037)針對產業趨勢提出關鍵數據觀察。隨著算力翻倍的時間大幅縮短至五個月，晶片尺寸、數量及記憶體需求正快速攀升。預期未來載板面積將由過去的三倍光罩尺寸，成長至未來的八至九倍，甚至上看十四倍。在需求爆發的同時，供應鏈也面臨嚴峻挑戰，目前約有八成生產設備交期拉長，部分甚至長達三十個月，且預估到了二〇二七年，部分關鍵材料將面臨兩成至四成的供應短缺。

高難度加工規格成先進製程決勝點

在精密加工技術方面，尖點(8021)展出針對AI伺服器高階材料開發的精密鑽孔解決方案。因應ABF、石英玻璃布等新材料的切削特性，該公司透過優化鑽針幾何設計與排屑能力來顯著提升鑽孔品質。此外，展示項目也涵蓋零點一零毫米孔徑、四十倍以上高縱橫比的高難度加工規格，以因應高階PCB製程在孔位精度與刀具強度上的雙重挑戰。

協同生態系發展成PCB產業長期致勝關鍵

整體而言，本次展會凸顯了AI與高速傳輸應用對PCB產業的深遠影響。隨著終端產品規格持續升級，產業已從單一製造轉向協同生態系發展。面對設備交期延長與材料短缺的潛在風險，供應鏈上下游之間的資訊共享與技術整合，將是各廠維持產能穩定及掌握長期發展機會的關鍵所在。