台積電滿載遇追兵，先進封裝與玻璃基板掀商機

全球晶圓代工市場面臨產能與技術雙重競爭。由於台積電(2330)先進製程產能滿載，包含比亞迪、Google、特斯拉與超微(AMD)等企業正評估將部分代工訂單轉向三星，以滿足 AI 基礎設施需求並分散單一供應鏈風險。與此同時，英特爾宣布其「18A-P」晶片節點進入早期試產階段，數據顯示該晶片耗能減少18%、效能提升9%，並計畫憑藉其 EMIB 先進封裝技術爭取市場訂單。

在先進封裝技術方面，因應 AI 晶片面積擴大帶來的散熱與翹曲挑戰，台積電預計於2028年下半年將玻璃核心載板技術導入 CoPoS 封裝。這項材料革新帶動了供應鏈發展，例如華紙(1905)研發的高毛利光學玻璃襯紙已出貨給日韓面板大廠，應用於保護玻璃基板，目前占其營收比重約3%。

封裝需求亦同步推升設備廠營運表現。弘塑(3131)受惠於 CoWoS 及 HBM 等製程需求，單一公司截至五月底接單金額已逼近去年集團總營收，設備交期拉長至一年以上。此外，台灣半導體產業鏈也持續擴展國際合作，格棋近期與美國普渡大學簽署合作備忘錄，針對碳化矽（SiC）、高壓功率元件及 AI 熱管理等領域展開研發，進一步深化台美在第三代半導體生態系的布局。