半導體需求強勁，晶圓代工與零組件營運升溫

半導體產業受惠於AI基礎設施及各項應用需求增加，國內晶圓代工業者與零組件廠近期營運數據亮眼，同時台日雙方也在半導體及供應鏈上持續深化合作。

在零組件與代工方面，百容(2483)半導體因應用業務需求強勁，7月份營收創下50個月來新高。力積電(6770)在副董事長謝再居代理董事長職務後對外說明，營運團隊將在現有基礎上，延續記憶體、邏輯代工及AI封裝所需半導體零件業務，預估產品平均售價提升的遞延效應將帶動未來半年業績逐月攀升，未來3D AI代工業績預計將占總營收20%。

特殊製程晶圓代工廠世界先進(5347)則表示，第三季受限於部分瓶頸設備，晶圓出貨量預估季增1%至3%，產能利用率約90%，第四季將進一步走高。受惠於AI伺服器電源管理晶片需求顯著增加，世界先進訂單能見度維持約4個月，位於新加坡的12吋廠（VSMC）首批樣品良率已超過99%，預計於明年第一季進入量產。

在國際合作方面，經濟部於台日經貿論壇指出，台日企業已在半導體、設備及智慧製造等領域建立合作基礎，台積電(2330)赴熊本設廠帶動供應鏈聚落為指標案例。未來雙方合作將從半導體及AI創新應用，進一步延伸至關鍵礦物與供應鏈韌性。