高階PCB供應鏈迎擴產潮！ABF載板與銅箔產能激增，欣興獲長約預付款

伺服器與高階封裝推升PCB供應鏈熱度

受惠於伺服器與高階封裝需求強勁，PCB（印刷電路板）及相關零組件供應鏈近期營運數據呈現顯著增長。整體PCB族群在盤面上多數走高，其中載板大廠與高階銅箔供應商的營收表現與擴產進度成為市場資金追捧的焦點，進一步帶動相關概念股如律勝(3354)、霖宏(5464)等出現漲停，而聯茂(6213)、金居(8358)亦有顯著的漲幅表現。

ABF載板供給吃緊與長約擴產動能

在載板領域方面，由於高階載板供給吃緊，欣興(3037)上半年已與客戶簽訂長期合約，並順利取得高於光復二廠及楊梅二廠建置所需資金的預付款。公司預估至2027年整體ABF載板產能將增加30%至40%，且CPO（共同封裝光學）載板已開始出貨給多家客戶。這些新產能預計於2027年與2028年陸續開出，為未來營運奠定基礎。

上游銅箔材料營收放量與產能擴建計畫

上游銅箔材料同樣受惠於終端需求，金居高階HVLP4銅箔於今年順利放量，帶動8月合併營收達10.56億元，年增高達59.8%，單月每股盈餘（EPS）0.80元，年增幅度更達122.2%。為因應龐大的產能缺口，金居計畫將下半年相關月產能由100噸提升至150噸，並規畫於明年第四季將月產能進一步大幅擴建至600噸，顯示出強勁的備貨企圖心。

上游玻纖廠獲資金青睞與產業後續觀察

除了載板與銅箔，PCB上游玻纖廠也迎來資金進駐。富喬(1815)公告持股變動，安聯台灣科技證券投資信託基金近期經由集中交易市場買進，總持股比例由6.87%提升至7.80%。綜合上述公開資訊，從上游材料至中下游載板製造，各家企業公布的財務數據與建廠計畫，客觀反映出當前產業鏈的實際運作現況，後續可持續觀察伺服器滲透率對相關供應鏈營收的挹注力道。