成熟製程產能滿載！新加坡12吋新廠良率破99%，世界先進加速二期評估

成熟製程海外擴產加速，合資12吋晶圓廠正式開幕

在全球半導體供應鏈積極尋求韌性與分散風險的趨勢下，世界先進(5347)與恩智浦（NXP）合資的 VSMC 新加坡 12 吋晶圓廠近日正式開幕。該廠歷經短短 22 個月的建設期即宣告完工，目前已順利進入試產階段，且首批晶圓良率表現亮眼，高達超過 99% 的水準，預計將於 2027 年第一季正式邁入量產。恩智浦執行長 Rafael Sotomayor 特別指出，此次合資建廠是該公司自 2015 年以來最大規模的單筆投資案，顯示雙方對此跨國晶圓製造據點的重視。

AI 浪潮引發產能排擠，8吋與12吋代工需求大爆發

近年受惠於 AI 浪潮帶動的大規模投資，全球半導體產能出現顯著的排擠效應，也連帶推升了對成熟製程的強勁需求。世界先進表示，目前 8 吋產能利用率已經達到滿載狀態，且新成立的 VSMC 第一期產能也已被客戶全數預訂一空。在產能規劃方面，由於將矽中介層等關鍵產品納入生產線，該廠滿載時的月產能預估可達 4.4 萬片，為市場注入一劑強心針，亦顯示出產業對於成熟製程與特殊製程的龐大胃納量。

聚焦130至40奈米技術，強攻實體人工智慧與電源管理

在技術定位與受惠應用方面，VSMC 新廠將主要聚焦於 130 奈米至 40 奈米製程。生產的產品線涵蓋了混合訊號、電源管理、類比產品以及矽中介層等關鍵技術。這些製程與技術不僅能滿足傳統消費性與車用電子的需求，更是支援下一代智慧邊緣設備及「實體人工智慧（Physical AI）」應用快速發展的核心要件。透過擴增這類特殊製程的產能，有助於進一步提升全球半導體供應鏈的韌性與穩定度，確保關鍵零組件不斷鏈。

台灣供應鏈關鍵跨國支援，二廠建置評估提前啟動

這座新廠的順利落成，很大程度得益於台灣半導體產業鏈的跨國支援。台積電(2330)廠務副總經理莊子壽表示，從晶圓廠的基礎建設、技術移轉到員工訓練，台積電在 VSMC 建立營運基礎的過程中提供了關鍵性的支援。此外，由於新加坡具備無地震的地理優勢，且該廠區採用無地下室設計，大幅縮短了整體施工時程，相較於在其他地區建廠具備較高的效率與成本優勢。面對強勁的客戶需求，世界先進並未停下腳步，已提前啟動 VSMC 第二期廠房的評估作業。公司強調二廠不會等到一廠滿載才啟動，目前已著手收集客戶需求、財務條件與新廠技術定位等資訊，未來亦評估導入更先進的 22 與 28 奈米製程。若確認推進二期計畫，預計將繼續與恩智浦展開深度合作，且憑藉首座廠所累積的團隊能力與建設經驗，二期建廠時程預估可進一步縮短至 18 個月內完工。