半導體設備與零組件 Q3 營收創高，AI 需求帶動京元電子逆勢突圍！

費半亂流無礙 AI 基礎設施需求，半導體供應鏈營收逆勢創高

近期國際股市震盪，美國費城半導體指數面臨修正，外資亦出現大幅度賣超，使台股大盤承受拉回壓力。然而，受惠於全球人工智慧基礎設施與高階運算需求持續擴大，台灣半導體、測試設備及相關零組件供應鏈的基本面依舊穩健，多家指標大廠在第三季繳出單月或單季營收歷史新高的成績單。

半導體封測與量測設備廠訂單湧現，晶圓代工資本支出擴大

在半導體封測與量測設備方面，京元電子(2449)受惠於高階晶片放量及相關訂單挹注，第三季營收達121.42億元創下歷史新高，並規劃赴美設廠以擴大產能布局。致茂(2360)則因半導體系統級測試與光通訊測試需求推升，預期下半年半導體業務營運表現將優於上半年；同時，萬潤(6187)在晶圓代工與封測廠資本支出擴大下，單月營收連續數月改寫歷史新高，顯示高階製程相關設備供應商受惠程度極深。

關鍵零組件拉貨動能強勁，高階電子級玻纖布供不應求

除了晶圓製造與測試，關鍵零組件的拉貨動能同樣強勁。客製化記憶體廠愛普(6531)受惠於矽電容放量，9月營收達11.88億元，第三季營收年增超過一倍。另一方面，高階電子級玻纖布面臨供不應求的市況，帶動價格上漲，富喬(1815)9月單月稅後純益達3.31億元，年增率超過三倍；同屬玻纖布大廠的台玻(1802)亦受惠於高階產品題材，市場交投熱度明顯升溫，相關零組件供應鏈的獲利表現亮眼。

高階製程實質訂單明確，基本面數據成未來選股指標

整體而言，儘管短線市場因總體經濟數據與籌碼面變動而呈現多空拉鋸，但從晶圓代工廠擴產規劃及供應鏈廠商陸續公布的財報數據觀察，高階製程與相關零組件的實質訂單需求明確。市場資金目前高度聚焦於具備實質營收與獲利支撐的企業，基本面數據的變化將持續成為引導產業類股後續表現的重要客觀指標。