半導體板塊多空分歧，封測創高與記憶體遇冷

6日台股加權指數終場下跌224.23點，收在46556.39點，半導體與電子零組件板塊呈現顯著的多空分歧走勢。在封測族群方面，行情表現亮眼，捷敏-KY(6525)拉出第3根漲停，達201元創歷史新高；南茂(8150)、欣銓(3264)、矽格(6257)同步寫下掛牌新天價；福懋科(8131)、菱生(2369)、立衛(5344)亦以漲停作收。

晶圓代工領域，聯電(2303)公布6月營收231.25億元，第二季與上半年營收皆創歷年同期次高。然而，在籌碼面上聯電遭投信單日賣超1.6萬張居冠，外資則買超9.61億元；同日台廠ADR表現強勢，聯電ADR大漲近8%，台積電(2330)與日月光投控(3711)ADR分別上漲逾5%與7%。

另一方面，記憶體與PCB族群則面臨市場賣壓。三大法人單日賣超力積電(6770)、華邦電(2344)與旺宏(2337)共計約6.6萬張；其中華邦電雖獲外資上修目標價，仍遭調節2.7萬張。PCB大廠台光電(2383)盤中一度衝上6250元歷史新高，隨後受市場研究機構報告指稱零組件可能延後推出的消息影響，急跌至5475元跌停價，高低震幅超過12%。

國際市場同樣呈現板塊輪動，美股超微(AMD)大漲逾8%，博通宣布與蘋果將客製化晶片協議延長至2031年，股價上漲逾5%。南韓股市方面，Kospi指數下跌0.46%，其中三星電子逆勢上漲2.75%，SK海力士則下跌3.37%，顯示全球半導體供應鏈在不同終端需求與籌碼交錯下，持續呈現各自表述的震盪格局。