人工智慧掀擴廠潮，半導體供應鏈營運動能強

人工智慧技術的普及帶動全球半導體產業迎來新一波設備投資與擴廠潮。美商應材最新公布的第3季財報顯示，單季營收達91.2億美元創歷史新高，年增25%，毛利率達50.3%；為因應基礎建設需求，應材已擴大新加坡製造與研發營運。此外，恩智浦半導體也宣布在馬來西亞擴建高度自動化的智慧封測廠，預計於2028年逐步提高產能，以支撐未來的產出需求。

國際大廠的擴張步伐與國內晶圓代工廠的資本支出同步，直接挹注廠務與設備供應鏈的營運動能。以台積電(2330)為首的先進製程與建廠計畫，帶動了無塵室空汙淨化、水處理等廠務工程需求，如傑智環境(6723)與聯純科技(6977)等供應鏈企業皆接獲相關訂單；而大型廠務工程廠漢唐(2404)亦在多座晶圓廠同步投資下獲得穩健的營運表現。

在精密設備與自動化領域，國內指標廠同樣展現技術升級成果。大銀微系統(4576)憑藉奈米級定位平台，成功打進半導體封裝測試與前段檢測設備供應鏈，並進一步切入矽光子與CoWoS製程；該公司今年上半年營收近19億元，年增逾47%。隨著國際記憶體大廠指出AI時代將大幅推升晶片需求，從前端製造到後段封測的硬體供應鏈，皆正實質反映出產能擴充與技術升級的市場現況。