亞智布局玻璃核心載板封裝，擬2027年興櫃

半導體面板級封裝設備製造商亞智科技，以重佈線層製程（RDL）技術為核心，全面布局 CoPoS、FOPLP 及玻璃核心載板先進封裝設備，目前已完成 310、510 及 700mm 面板級封裝電化學沉積（ECD）與濕製程量產平台。總經理林峻生指出，受惠於人工智慧(AI)、高效能運算（HPC）與小晶片設計趨勢，今年全球半導體先進封裝營收預期將超越一般封裝，並帶動面板級封裝市場於 2029 年至 2030 年進入量產成長期。

在營運發展方面，亞智科技目前台灣客戶營收占比超過五成，海外市場涵蓋中國大陸、馬來西亞與日本，今年亦開始於歐美市場逐步出貨。配合先進封裝國產化趨勢，公司附屬設備已積極推動在地化供應。財務規劃上，亞智預計於 2027 年 6 月登錄興櫃，並以 2028 年上櫃為長期目標。

針對面板級先進封裝應用，FOPLP 主要鎖定電源管理晶片、射頻、微控制器等市場；CoPoS 則聚焦 AI 繪圖處理器及特殊應用晶片領域。林峻生表示，玻璃材質未來的封裝應用涵蓋臨時承盤、玻璃核心基板與玻璃中介層，預期玻璃核心載板將以 510mm 規格為主流。儘管玻璃通孔（TGV）製程尚未進入大規模量產，亞智已針對孔洞蝕刻與電鍍製程展開布局，積極協助客戶進行研發與打樣試產。