半導體材料聯盟成軍，串聯隱形冠軍建在地韌性

國際半導體產業協會（SEMI）正式成立半導體材料聯盟，旨在深化台灣半導體製造基地供應鏈的完整性，並強化在地供應韌性。數據顯示，台灣已連續16年成為半導體材料最大消費國，去年半導體材料消費金額達217億美元，約占全球總消費金額的3成。聯盟未來將聚焦四大任務，包含：

• 強化關鍵原物料供應韌性
• 推進國際供應鏈鏈結
• 加速材料與產業鏈協同創新
• 協助產業高值化與國際接軌

聯盟共同主席暨環球晶(6488)董事長徐秀蘭指出，隨人工智慧(AI)、先進製程與先進封裝快速推進，半導體材料產業正面臨重大變革。產業發展已從過去單一的矽（Silicon）材料，延伸至碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體，以及特殊化學品與氣體。她期盼下一代新材料能率先在台灣完成性能定義與驗證，並透過聯盟平台串聯台灣規模較小但掌握關鍵技術的「隱形冠軍」，促成大廠帶小廠的合作模式，成為國際大廠在台灣優先合作的在地夥伴（Local Partner）。

針對供應鏈現況，日月光投控(3711)與台灣美光代表亦提出產業觀點。由於AI需求強勁帶動龐大市場，加上目前面臨關鍵材料驗證週期長、高工程門檻材料由特定區域國家供應等風險，單一企業難以獨立應對。透過SEMI串聯數百家企業的生態系統共同創新發展，推動供應商在地化供應，將有助於加速技術驗證並降低供應鏈風險。