AI發威！台積電寫天價，半導體伺服器鏈熱絡

受惠於AI應用的強勁需求，台灣半導體與伺服器相關供應鏈近期展現出熱絡的市場動態。作為晶圓代工龍頭的台積電(2330)，在先進製程技術的領先優勢下，成功吸引大量AI晶片訂單，不僅帶動股價站上2440元的新天價，市值更進一步攀升，股東人數亦突破266萬人創下歷史新高。

在伺服器遠端管理晶片（BMC）領域，信驊科技(5274)同樣受惠於AI與傳統伺服器需求的雙重升溫。其次世代晶片AST2700正進入快速放量階段，公司透過產品世代交替維持競爭力，同時展開大規模人才招募，以因應未來在雲端與AI系統解決方案的布局。

與此同時，先進封裝產能的擴張也帶動了半導體材料的需求。三福化(4755)憑藉光阻剝離液與清洗液等濕製程材料，成功打入先進封裝供應鏈，相關耗材自第二季起正式供貨，進一步推升半導體材料在其營收結構中的占比。此外，AI資料中心的建置帶動龐大的電力需求，促使電機大廠東元(1504)積極切入全球AI基礎建設供應鏈，推升北美與東南亞市場的業務動能。

另一方面，儘管整體科技產業需求熱絡，但部分族群仍面臨資金調節。記憶體報價雖有回升，華邦電(2344)與南亞科(2408)等個股卻出現外資獲利了結的賣壓；而漲幅較大的面板股群創(3481)與彩晶(6116)，則被主管機關列入處置交易名單。整體而言，在大型權值股與AI基礎建設題材的帶動下，市場資金持續在電子零組件與半導體板塊間進行快速的類股輪動。