台廠迎AI與蘋果大單，台積電聯發科拓美新局

近期台灣半導體與電子代工產業在國際合作、產品開發及企業轉型上取得顯著進展。在全球供應鏈重組的背景下，台積電(2330)進一步擴大美國布局，與全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）簽署長達十年的合作協議，計畫結合亞利桑那州的新廠資源，打造從晶圓生產至先進封測的「美國一條龍製造」生態系。針對美國可能實施的半導體關稅政策，行政院指出，台灣已透過台美投資備忘錄（MOU）爭取到相關優惠待遇，為赴美投資的台企提供配額內零關稅及豁免設備關稅等保障。

在AI領域方面，聯發科(2454)內部已將AI事業策略自單一晶片設計升級為系統級別設計。業務首要目標鎖定Google TPU的PCBA（印刷電路板組裝）及其他科技巨頭的自研AI晶片機櫃整合訂單，計畫透過主導設計並將製造外包的輕資產模式，提升整體業務毛利率。

此外，蘋果預計於明年推出包含20周年紀念機等三款重點新品。供應鏈資料顯示，相關產品的關鍵晶片持續由台積電代工，高階鏡頭與組裝則分別由大立光(3008)與鴻海(2317)等台廠負責。受惠於AI伺服器與消費性電子產品的強勁需求，台積電今年繳納營所稅近2,000億元蟬聯繳稅王，鴻海與廣達(2382)亦位居全台繳稅榜單前列，顯示出半導體與電子代工供應鏈在實質獲利上的穩健表現。