矽光子與AI晶片測試引爆!設備廠訂單滿至2027年,產能擴增逾50%

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矽光子與AI晶片測試設備供應鏈營運動態示意圖

半導體測試與矽光子商機大噴發

SEMICON Taiwan 國際半導體展期間,國內設備與測試廠發布最新營運動態。受到矽光子與 AI 晶片測試需求強勁帶動,大銀微系統(4576)與中華精測(6510)相繼宣布擴充產能,並大幅延長訂單能見度,顯示半導體先進製程與封裝設備的拉貨動能持續升溫。

矽光子檢測訂單急湧,能見度直達2027年

在矽光子檢測設備方面,大銀微系統指出,相關設備自今年 4 月起便開始出貨予國內半導體設備廠,隨後於 8 月份獲客戶兩次追加訂單,目前的訂單能見度已拉長至 2027 年第 2 季。為因應強勁需求,Stage 平台經過產能擴充後,產品交期約落在 3 至 4 個月,精密運動及控制元件交期則約 3 個月。此外,集團也同步展出具備正負 1nm 伺服穩定度的 1-Nano 驅控器等新品。公司預期,在第 4 季客戶新品放量的帶動下,營收貢獻將逐月增加。

AI晶片測試版圖擴張,探針卡產能將再增50%

隨著 GPU、CPU 及 ASIC 等晶片開發加速,晶圓測試與系統級測試的布局成為市場焦點。中華精測表示,今年 8 月底的產能已較 2022 年底呈現倍增,並預計明年 3 月將再增加約 50% 產能。公司指出,今年測試需求以 GPU 為主,但 ASIC 專案正快速增加,預期明年相關比重有機會反轉,進而使探針卡營收成長幅度擴大;整體 AI 相關業務預計在 2027 至 2028 年進入集中放量期。針對輝達與聯發科(2454)的合作,精測認為此舉反映出 GPU 與 ASIC 架構未來將走向互補與共同發展的趨勢。

光通訊與測試鏈吸引法人買盤,資金高度聚焦

在半導體展與法人買盤的雙重挹注下,光通訊相關類股成為近期市場焦點。根據市場數據,包含光聖(6442)、光環(3234)等近期於市場中皆呈現亮燈漲停的強勁表現,不僅凸顯市場對該題材的信心,也反映出整體光通訊與測試產業鏈正受到資金的高度關注,成為後續可持續追蹤的重點指標。

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