半導體投資熱！設備國產化加速，環球晶獲利飆

近期台灣半導體產業在設備國產化、上游製造及軟體設計端皆展現顯著進展。國科會科學園區審議會近期通過5件投資案，總投資額達41.58億元。其中，丰榮智機、浩登智能、新台實業與亞智科技等公司將分別進駐科學園區，業務涵蓋半導體晶圓智慧包裝、智慧物流與製造協同作業系統、設備硬體翻新及先進原子層沉積（ALD）製程設計，以及次世代先進封裝設備開發。此波投資將實質強化台灣半導體關鍵設備在地化與核心供應鏈的韌性。

在上游矽晶圓製造方面，環球晶(6488)公布第2季稅後純益達37.79億元，季增99.3%，年增1.24倍，創下近十季新高，每股純益7.9元。環球晶表示，受惠半導體市場需求回溫，旗下日本新潟廠與宇都宮廠出貨皆改寫新猷，12吋晶圓產線維持滿載。針對義大利廠日前發生的局部火警，公司已啟動全球產能支援與驗證移轉作業，並表示全年業績有望維持持平至成長，明年在長約預付款增加及新產能開出下，營收表現樂觀。

此外，晶片設計端的技術亦迎來變革。西門子EDA於技術論壇中指出，AI原生設計（AI-Native）正重新定義半導體產業的設計模式。透過結合AI Agents、GPU運算、數位雙生（Digital Twin）與3DIC等技術，從奈米級晶片到系統整合的生命週期開發流程正全面提升效率，協助電子製造與半導體生態系因應日益複雜的系統級創新需求。