蘋果摺疊機鏈啟動！出貨拚3500萬支，高階零組件迎升級，鴻海奪先機

蘋果跨入摺疊機時代與高階晶片製程大躍進

蘋果秋季發表會正式推出搭載2奈米A20 Pro晶片的iPhone 18系列，以及品牌首款摺疊手機iPhone Duo。這項重大產品線更新不僅是技術上的突破，根據外資機構預估，iPhone Duo首年出貨量基準為1400萬支，在樂觀情境下更有望上看3500萬支，預計將佔iPhone 18系列總出貨量的8%。新機型的問世大幅拉高了終端產品的定價天花板，也正式牽動台灣電子代工與零組件供應鏈的結構性升級，成為市場高度關注的焦點。

終端定價牽動蘋果供應鏈升級與AI雲端需求

在核心組裝與晶片製造方面，台積電(2330)提供先進製程支援全新A20 Pro晶片，外資預估其2026年蘋果相關營收佔比將達20%至25%。除了手機硬體本身的升級，因應蘋果最新Apple Intelligence所帶動的龐大雲端算力需求，鴻海(2317)不僅取得首款摺疊機的主要代工訂單，更與廣達(2382)等代工大廠積極擴充美國及東南亞的AI伺服器產能。此舉顯示台灣代工廠的業務版圖，正成功將硬體組裝業務延伸至後端資料中心基礎設施，大幅提升了產業附加價值。

摺疊型態推升零組件規格，軸承與載板廠受惠

摺疊機的特殊型態大幅改變了內部零組件的規格與材料要求，引發多檔次產業標的同步發酵。在關鍵的軸承領域，新日興(3376)與兆利(3548)正朝向模組化與高承載金屬材料發展，其中新日興更與鴻海深化合作承接相關業務，市場評估其蘋果營收佔比具備顯著提升空間。此外，因應設備微縮與高速運算，高階載板與印刷電路板需求同步增加，南電(8046)、臻鼎-KY(4958)與景碩(3189)等業者成為高階材料升級的主要供應端；而在光學鏡頭方面，則由大立光(3008)獨家供應首度搭載的實體可變光圈葉片模組。

供應鏈重心轉向高單價零組件與AI基礎設施

整體而言，iPhone Duo高達1999美元的起售價，以及iPhone 18系列普遍調漲的定價策略，直接反映了高階晶片與精密零組件的成本堆疊現象。從代工組裝、高階載板，一路延伸到散熱與電源管理模組，台灣供應鏈在蘋果新一輪產品週期中的發展重心，已經明確從過去依賴傳統規格的數量放量，全面轉移至高單價、高技術門檻的先進零組件與AI基礎設施領域。這不僅是單一產品的換機潮，更是整體產業鏈體質轉換的關鍵訊號，後續可持續關注相關高階零組件廠的毛利率表現。