AI伺服器高階銅箔需求強勁，供應鏈啟動百億擴產，金居斥資6.2億大馬購地！

AI伺服器推升硬體規格，高階銅箔需求浮現

近年來AI伺服器發展帶動整體硬體規格升級，對關鍵材料的要求日益嚴苛，其中高階銅箔的穩定供應成為供應鏈關注焦點。為因應未來的業務擴展需求，並對接伺服器相關的硬體規格需求，銅箔大廠金居(8358)近日代馬來西亞檳城子公司公告，取得 Kulim Hi-Tech Park Phase 4A 土地使用權資產。此次交易總額約新台幣6.24億元，取得土地面積約25.481英畝，租期為60年。新廠區的設計年產能達3萬噸，產品線將明確鎖定第4代超低表面粗糙度銅箔（HVLP4）等高階銅箔產品，以滿足市場對於高速傳輸材料的強勁需求。

伺服器供應鏈啟動南向擴產與東協區位優勢

隨著全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢，伺服器與相關印刷電路板產業陸續轉向東南亞布局。選擇馬來西亞作為海外生產據點，主要考量當地高科技園區具備穩定的水電供應條件，且地理位置鄰近高速公路與檳城港，不僅在物流運輸上相當便利，在東協區域關稅上也具備實際優勢。此一優越的地緣條件有助於降低企業長期的營運成本，更能夠就近服務位於泰國等地的供應鏈客戶群，展現出高度的產業聚落綜效。

跨國投資百億元，打造海外核心生產基地

針對此次重大的跨國布局，整體規劃的總投資金額預估約落在新台幣80億至100億元區間，其中初期投資的14億元主要用於購置土地及相關前置作業。根據建廠時程規劃，馬來西亞新廠的建置工程將分為兩期進行。第一期預計於2028年第三季啟動量產，第二期則安排在2029年下半年開始放量。未來該廠區全面落成後，將成為支援東南亞及全球市場的海外核心生產基地，進一步鞏固台廠在高階材料供應鏈的關鍵地位。