記憶體受惠AI需求大漲，貿聯遇資安逆風重挫

近期電子與半導體產業板塊呈現兩極走勢。一方面，伴隨AI模型大型化發展，記憶體市場需求從HBM外溢至DDR、NAND與SRAM等領域。為因應未來營運資金需求，多家記憶體業者積極透過發行轉換公司債(CB)與銀行聯貸籌集資金。其中，晶豪科(3006)發行20億元國內有擔保轉換公司債，根據其公布數據，第二季稅後淨利達59.08億元，單季每股稅後盈餘（EPS）為20.21元，累計上半年EPS達27.58元。受此數據與籌資消息帶動，晶豪科(3006)股價攻上282元漲停價。

同屬記憶體與IC設計族群的公司亦呈現連動態勢。力積電(6770)盤中突破10日線反壓，股價達72.9元，成交量約12萬張，位居上市成交量第二大；群聯(8299)上漲逾半根停板至2215元；威剛(3260)漲幅一度超過8%；南亞科(2408)則於528元平盤附近震盪。

另一方面，貿聯(3665)則面臨市場逆風。儘管近期公布財報，但市場反應呈現利多出盡，加上受到資安事件影響，貿聯(3665)股價遭遇顯著賣壓，重挫至跌停板，並接連摜破月線與季線支撐。整體而言，同一產業板塊內受惠於AI終端需求與受個別資安事件影響的公司，在資本市場的數據表現呈現顯著分歧。