AI硬體升級戰：液冷與邊緣運算供應鏈齊發力

隨著AI技術從雲端逐漸向邊緣端落地，基礎設施的建置需求涵蓋散熱材料、特殊應用晶片(ASIC)及邊緣運算硬體等領域。

在散熱與材料端，建通(2460)無氧銅材料打入液冷散熱供應鏈，微通道散熱銅材已於5月送樣，前5月營收達19.87億元，年增63.18%。匯鑽科(8431)則轉向AI液冷散熱與CPO光通訊模組，泰國廠預計第三季量產800G高階產品，月產能上看50萬套，並新增越南廠佈局液冷接頭。

晶片與系統整合方面，IC設計廠擷發科(7796)與美國BrainChip結盟，整合低功耗NPU技術搶攻邊緣AI市場。ASIC大廠創意(3443)受惠大型雲端服務供應商訂單放量，前5月累計營收達204.16億元，年增90.6%。此外，顯卡廠撼訊(6150)首季毛利率達13.83%，近期與神通資科合作推出企業AI一體機，透過整合AMD顯卡切入地端AI佈局，同時跨入光學與精準醫療等領域以分散營運風險。