美晶片股震盪回檔，台積電佈局玻璃基板封裝

資金短線自高估值AI與晶片股撤出，費城半導體指數重挫5.71%，輝達、美光、AMD與英特爾等企業同步回檔，台積電(2330)ADR及聯電(2303)ADR亦分別下跌3.53%與6.33%。受美股科技股回調影響，台指期夜盤下跌744點，台積電現貨一度回落並失守2400元關卡。但在籌碼面，三大法人合計買超台股逾582億元，且台積電尾盤持續獲買盤挹注。

在產業技術進展方面，因應AI晶片面積擴大帶來的散熱與翹曲挑戰，台積電確認將玻璃核心載板技術導入先進封裝製程，預計於2028年下半年量產，帶動相關設備與載板供應鏈的升級發展。同時，英特爾宣布其18A-P製程進入風險試產階段，計畫在2028年前後提升良率，爭取成為先進製程晶圓代工市場的替代選項。

此外，高盛證券最新報告指出，機構投資人的AI布局焦點正逐漸從GPU延伸至CPU及伺服器管理晶片領域，並點名台積電、聯發科(2454)、信驊(5274)與穎崴(6515)等台廠為主要關注標的。在記憶體板塊，南亞科(2408)與華邦電(2344)獲外資買進，力積電(6770)則在出關首日面臨調節賣壓。整體半導體產業在經歷估值修正的同時，供應鏈仍持續推進次世代技術與材料的商業化進展。