半導體測試設備IPO破紀錄！先進封裝發威，漢測狂飆122%現賺260萬

台灣半導體測試設備迎來高階轉型潮

台股IPO市場近期迎來震撼彈，半導體測試介面廠漢測(7856)於今日正式掛牌上櫃，其每股承銷價高達2,250元，直接創下台股IPO最高承銷價紀錄。掛牌首日股價展現強勢動能，早盤以4,400元開出後，盤中最高衝上4,995元，漲幅高達122%。若幸運中籤的投資人於盤中高點賣出，單張價差獲利最高可達約260萬元，且單日成交金額逼近70億元，顯示市場資金對半導體高階測試設備新股的高度關注。

設備廠跨足高階客製化成獲利關鍵

在台灣半導體供應鏈中，設備與測試廠近年積極推動高附加價值轉型。成立於2004年的漢測，為漢民集團旗下企業，早期業務涵蓋探針卡與清潔材料，以及測試設備工程服務。該公司過去曾歷經長達十年的虧損與減資整頓，但透過專注於晶圓測試工程服務累積資金後，逐步轉向高階測試與半導體設備、客製化產品發展。目前，半導體設備與客製化產品的營收占比已突破五成，成功從單純的工程服務商，轉型為具備高技術門檻的測試設備整合大廠。

AI與矽光子驅動先進封裝測試商機

隨著高算力晶片需求爆發，相關設備供應鏈的技術演進成為產業焦點。在技術與產品布局方面，漢測現階段強力聚焦於AI熱管理設備、先進封裝及矽光子（CPO）測試這三大未來成長領域。針對高算力晶片帶來的龐大散熱需求，其自主研發的主動式熱管理系統已經獲得客戶驗證；同時，公司亦成功切入晶圓凸塊與晶片接合所需的回焊設備，並且與國際設備大廠合作開發矽光子測試機台，預計相關設備與工程服務將在未來幾年陸續啟動出貨，為營收帶來實質貢獻。

財報亮眼凸顯供應鏈升級效益與後市指標

轉型高階設備不僅提升技術實力，更直接反映在營運表現上。從財務數據來看，漢測今年上半年合併營收達21.84億元，這項數據已逼近去年全年的九成水準；上半年毛利率大幅提升至54.9%，每股純益（EPS）達21.5元，較去年同期繳出成長328%的驚人成績。隨著業務結構轉型與新產品陸續到位，相關設備廠已具備一定規模的營運基礎。展望未來，後續技術驗證的實際進度，以及高階設備的實際出貨狀況，將是決定半導體測試產業長線營運表現的核心觀察指標。