AI基礎建設推升算力需求，台美半導體鏈齊揚

全球AI基礎建設需求持續高漲，根據TrendForce最新研究，2026年全球九大雲端服務供應商（CSP）的總資本支出預計將年增約90%，突破8,867億美元。因應AI大型語言模型與推論需求，TrendForce將2026年全球AI伺服器出貨的年成長幅度，從原先預估的28%上調至近31%。

在國際大廠動態方面，為解決AI時代的記憶體瓶頸，SK海力士攜手SanDisk公布首個高頻寬快閃記憶體（HBF）標準規格，傳輸頻寬最高達3TB/s，定位介於HBM與SSD之間。此外，輝達（NVIDIA）與韓國SK集團宣布簽署意向書，雙方將共同展開規模逾5,000億美元的合作計畫，涵蓋下一代AI記憶體供應與巨型AI工廠建置，顯示全球科技廠已從單一晶片採購轉向整體AI基礎建設生態系的整合。

隨著AI算力需求攀升，關鍵零組件的供應也備受關注。美國光通訊大廠Lumentum示警，AI資料中心雷射元件不可或缺的磷化銦（InP）正面臨供應危機，目前的出貨量低於客戶需求達30%以上，此缺料消息帶動台灣三五族與光通訊相關個股如聯亞(3081)、全新(2455)、穩懋(3105)等在盤面表現強勁。

在台股市場，AI伺服器與散熱、零組件等相關高價股表現活躍。伺服器導軌大廠川湖(2059)盤中攻上9,495元漲停價，帶動健策(3653)、富世達(6805)、光聖(6442)等千金股走揚。同時，緯穎(6669)受惠於美系CSP客戶拉貨與AI伺服器需求帶動，今年上半年累計營收達5546.6億元，股價一度突破6,300元創下歷史新高。整體而言，AI伺服器與光通訊、半導體零組件的強勁需求，正推動相關供應鏈的營運與市場關注度雙雙提升。