半導體展聚焦AI架構，十大巨頭與台廠五強齊聚

SEMICON Taiwan 2026 將於9月2日至4日在台北南港展覽館登場。隨著AI模型訓練算力需求逐年增加，能源供給與資料傳輸成為效能擴張的瓶頸。為此，本次展會將重點聚焦於單一晶片效能以外的系統整合工程，涵蓋晶片設計、記憶體與高速互連技術等三大協同設計領域。

展會期間規劃三大關鍵場域。「AI半導體技術特區」涵蓋先進封裝、高階AI硬體與邊緣AI平台，串聯從晶片設計到實體AI應用的價值鏈；「記憶體高峰論壇」於9月1日舉行，由Google、Samsung及SK hynix等企業探討高頻寬記憶體(HBM)、CXL與運算型儲存等次世代架構；「矽光子專區」與國際論壇則展示矽光子晶片設計、光電整合及共同封裝光學（CPO）解決方案，解析AI資料中心的高速光互連架構。

9月2日首度以全天規格舉辦的「大師論壇暨全球生態系高峰會」，將匯集十位國際科技高階主管。上午的生態系高峰會由Google AI與基礎架構資深副總裁Amin Vahdat發表開幕主題演講，並由Qnity、KLA與默克集團的高階主管分享先進封裝、製程控制與材料科學的發展；下午的CEO高峰會則由微軟、美光、博通、英飛凌、Meta與輝達代表，針對運算、記憶體、電源及基礎設施的系統協同設計進行深度探討。

論壇壓軸的爐邊對談首度集結台灣電子供應鏈的五大代表。由日月光投控(3711)執行長吳田玉與台灣半導體產業協會理事長侯永清共同主持，邀請聯發科(2454)執行長蔡力行、鴻海(2317)董事長劉揚偉，以及欣興(3037)董事長簡山傑同台，匯聚IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造等環節，針對全球AI需求與產業協作模式進行實務交流。