AI伺服器供應鏈需求發燙！微軟下單先進製程，記憶體族群為何遭逢逆風？

AI晶片與高階載板迎大擴產潮

全球科技產業受惠於人工智慧與高效能運算需求，預估2026年印刷電路板總產值將大幅成長21.9%。微軟等國際大廠積極擴充自研AI晶片，帶動半導體先進製程與相關高階測試設備需求同步攀升。在硬體製造方面，台光電(2383)與欣興(3037)等大廠受惠材料升級與高階載板需求，均已規劃至2028年前的大規模產能擴充計畫。

CPO技術加速商業化帶動測試商機

隨著共同封裝光學技術加速商業化，半導體測試產業也迎來設備升級商機。致茂(2360)與鴻勁(7769)正積極布局最終階段的光電測試系統整合，以應對日益提升的量產驗證門檻。此外，微軟最新自研AI晶片Maia 300採用台積電(2330)2奈米製程，預計明年將進入大規模部署，進一步確認高階製程的拉貨動能。

零組件拉貨強勢，訂單動能無虞

伺服器零組件端方面，雖然台達電(2308)近期受到美國專利調查影響導致股價波動，但受惠於AI伺服器與資料中心的強勁拉貨，第三季合併營收仍創下單季歷史新高，顯示高壓直流與液冷散熱的實質訂單動能並未受到外部干擾。

記憶體產業面臨供需結構轉變考驗

相對於先進製程與零組件的強勁成長，記憶體產業則面臨供需與競爭結構的嚴峻變化。由於中國記憶體廠在新型架構上取得顯著技術進展，市場擔憂新增產能將改變整體供需平衡，導致南亞科(2408)、華邦電(2344)與旺宏(2337)等大廠近期在資本市場遭遇賣壓。整體而言，台灣科技類股在AI應用的推波助瀾下，正呈現高階製程成長與成熟產品競爭加劇的雙軌發展態勢。