AI與車用需求引爆！半導體鏈迎結構性成長

AI競賽與汽車電子化浪潮正全面重塑半導體產業格局，從功率元件、驅動IC、記憶體到通路商皆迎來顯著的結構性成長。全球IDM功率半導體廠強茂(2481)成立40週年，宣布將AI生態系與全球車用智慧化作為雙核心成長引擎。受惠於資料中心電力架構演進及全球車廠供應鏈重組，強茂過去五年投入近百億元發展MOSFET及碳化矽（SiC）等高階產品，推動車用業務數倍成長。

在封測端方面，驅動IC大廠頎邦(6147)受惠於200G光收發模組加速升級，光通訊金凸塊技術已進入量產階段，加上韓國同業退出成熟製程帶來的轉單效應，訂單能見度已延伸至2028年。記憶體市場同樣受AI重塑供需，南亞科(2408)預計於2026年底至2027年量產高階DDR5，全面切入AI伺服器RDIMM供應鏈，伺服器營收占比預估將從2025年的近乎零提升至2027年的60%以上；此外，近期三星電子工會罷工事件，亦引發市場對記憶體短線轉單的關注。

半導體通路商大聯大(3702)與文曄(3036)則在AI伺服器與資料中心零組件需求升溫帶動下，首季營收與獲利表現雙雙優於預期。整體而言，台灣半導體產業鏈在AI與車用雙重動能的驅動下，正加速產品轉型並展現強勁的營運量能。