台積電(2330)引爆AI矽光子商機！力成(6239)砸7百億擴產帶旺設備股

AI推升先進封裝與矽光子CPO需求

隨著人工智慧晶片與算力基礎建設需求增加，半導體產業鏈中的先進封裝與共同封裝光學（CPO）技術正成為各家大廠的佈局核心。市場對高階運算晶片的依賴，不僅推升代工廠如台積電(2330)的營運表現，亦帶動相關封裝、檢測設備及矽光子生態系的發展。

力成訂單看到2031年並砸700億擴產

在先進封裝產能方面，力成(6239)投入扇出型面板級封裝（FOPLP），並將CPO技術導入先進封裝平台。該公司竹科與新加坡廠的產能已由超微與博通等客戶包下，訂單能見度達2031年。因應AI晶片尺寸放大的趨勢，力成預估整體投資規模上看新台幣700億元，2028年目標達成5000片產能。

汎銓跨足光學檢測設備預計年底前出貨

CPO技術的量產同步帶動光學檢測設備的需求。汎銓(6830)跨足矽光子光損偵測及CPO量產檢測設備，推出以光損偵測、漏光定位為核心的平台，針對矽光子元件進行波導及漏光檢測。首台自製設備預計於年底前出貨，目前已獲晶圓廠、AI晶片設計公司及光模組廠等五大類客戶洽詢合作。

中華電信子公司感測技術助攻營收成長

此外，深耕短波紅外線（SWIR）感測元件的中華電信(2412)子公司中華立鼎，亦將其技術應用於先進封裝與CPO檢測。透過SWIR穿透性高的物理特性，檢測設備能有效辨識封裝內部及矽光子光纖耦合的對準情況。該公司今年上半年營收大幅成長，反映出半導體製程對高精密度檢測技術的實質需求。