先進製程供應鏈迎擴產潮！半導體材料與ABF載板布局至2027年，景碩等5廠受惠

先進製程拉貨動能強勁，半導體材料廠啟動長期擴產

隨著半導體產業正式邁入 2 奈米先進製程的全新階段，加上全球高效能運算（HPC）需求持續快速升溫，台灣相關供應鏈正迎來極為強勁的拉貨動能。近期市場數據顯示，多家半導體特用化學品與 ABF 載板製造商的產能利用率呈現顯著提升的趨勢。為應對這波長期的結構性需求增長，相關大廠紛紛宣布將建廠與擴產計畫一路布局至 2029 年，確保未來產能足以支撐高階晶片製造所需。

特用化學品需求爆發，電子級溶劑產能大升級

在特用化學品供應鏈方面，主要受惠於電子級溶劑拉貨動能升溫，勝一(1773)已斥資擴建異丙醇（IPA）產線，預計 2027 年完工、2028 年正式量產。專攻特殊氣體的台特化(4772)則針對先進製程高度需求的矽乙烷與無水氟化氫（AHF）啟動產能擴充計畫，目標在明年底前將新產線全面上線。此外，中華化也積極布局，與台塑集團合資成立新公司，規劃於麥寮分期擴建電子級硫酸產線，預期至 2027 年第一季，其月出貨量將大幅提升至 5,000 噸的規模。

ABF載板與半導體耗材接力，瞄準驗證轉量產商機

視角轉向載板與半導體耗材領域，同樣可見明確的成長軌跡。景碩(3189)受惠於廢料貢獻與價格上漲的雙重利多，8 月自結毛利率高達 34%，目前公司已啟動新一波大規模擴產，預計其 ABF 載板月產能將於 2027 年底大幅提高至 5,000 萬片。另一方面，明基材(8215)為有效降低傳統顯示業務的單一風險，正積極跨足高毛利的半導體耗材市場，旗下子公司的化學機械平坦化(CMP)刷輪已開始順利出貨予晶圓廠，並明確將 2027 年設定為通過驗證轉向大量生產的關鍵時期。

資本支出進入擴張期，產能開出成未來觀察指標

綜觀整體半導體材料與特化產業動態，相關企業不僅大舉擴大資本支出，以滿足先進製程所需的特殊材料規格，亦積極調整自身的產品線與營收結構，提升高階應用的比重。

• 隨著新產能預計於 2027 年起陸續開出，這波材料與載板供應鏈的基礎設施擴充，將為下一階段的半導體製造與出貨提供堅實的實體產能支援。
• 擴產過程中的良率拉升進度與終端客戶的驗證時程，將成為影響各廠中長期獲利表現的關鍵變數。