記憶體股遇逆風重挫，資金轉進矽晶圓與載板

台股近期整體表現強勢，然而記憶體族群卻面臨明顯回檔。中國存儲晶片廠兆易創新近日發布公告，示警其產品價格處於歷史高位且股價估值偏高，後續產品價格可能出現明顯下滑。此消息引發市場對記憶體供需的重新評估，導致台灣記憶體廠如南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)及力積電(6770)等股價同步下挫。此外，南韓三星與SK海力士宣布將建設新晶圓廠以擴充產能，也對成熟製程記憶體的報價延續性增添變數。

在記憶體板塊承壓之際，市場資金呈現明顯板塊輪動，轉向矽晶圓、ABF載板、被動元件與功率半導體等具備實質需求支撐的族群。受惠於AI伺服器與高速運算基礎建設擴張，電子零組件供應鏈出現報價上揚現象。其中，玻纖布與被動元件陸續調漲，國巨(2327)等廠商受到帶動；ABF載板因供應吃緊，南電(8046)等業者報價呈現調升趨勢。此外，隨著半導體需求出現變化，矽晶圓廠亦受到部分資金青睞。

另一方面，AI應用帶動的資料中心功耗攀升，推動了電力架構的升級潮。高壓直流架構及模組化不斷電系統(UPS)需求激增，使高力(8996)、華城(1519)、台達電(2308)與光寶科(2301)等電力解決方案與配電設備供應商在AI基礎建設中展現出成長動能。整體而言，目前電子產業板塊資金正從先前的記憶體題材，逐步轉入受惠於AI實質需求擴張與漲價效應的零組件及基礎設施領域。