先進封裝需求強勁！CoWoS-L挾良率優勢穩居主流至2028年，台積電持續領跑

先進封裝需求爆發，CoWoS-L穩居主流至2028年

根據市調機構集邦科技最新研究，隨著人工智慧需求強勁推升晶片封裝面積擴大，擁有技術成熟度與良率優勢的CoWoS-L封裝技術，預期至2028年仍將穩居人工智慧晶片的主流封裝方案。這也顯示持續擴張先進封裝產能的台積電(2330)將繼續在業界保持領先地位。

AI伺服器拉貨動能延續，科技巨頭積極佈局自研晶片

在人工智慧需求帶動下，輝達積極推展整合型機櫃方案，預估2026年高階繪圖處理器出貨量將年增約百分之三十，超微也計畫於同年度下半年力推新款加速器以挹注出貨。在雲端服務供應商的自研晶片方面，Google預計以TPU v7成為2026年的出貨主力，AWS則逐步推進其晶片與伺服器系統，而微軟與Meta目前仍以繪圖處理器伺服器為主要建置大宗。

晶片面積擴張面臨物理極限，供應鏈加速製程轉換

過去相關晶片多採用CoWoS-S技術，但隨著晶片面積擴張及記憶體模組整合需求增加，製造上逐漸面臨物理極限。業界逐步轉向光罩曝光倍數更大的CoWoS-L解決方案，透過嵌入矽橋晶片來解決傳輸與封裝問題。目前輝達與超微皆已採用此技術，Meta預計於2026年量產的自研晶片，以及AWS與微軟在2027年的規劃中，也將陸續導入該項先進封裝技術。

成本與良率成關鍵，封裝市場潛在備選方案浮現

面對晶片封裝成本墊高與產能吃緊的情況，英特爾具備成本優勢的EMIB-T技術成為市場的備選方案，包含Google與AWS均有測試或導入的計畫。儘管英特爾持續強化模組性能並在市場中形成競爭，但考量現階段的整體良率表現與技術穩定度，現有的主流解決方案依然維持領先地位，並將持續主導先進封裝領域的發展走向。