聯發科強攻AI資料中心，台系半導體代工鏈爆發

特殊應用積體電路(ASIC)需求升溫，聯發科(2454)近期上修資料中心營收目標至20億美元，預估2027年ASIC潛在市場規模可達700億至800億美元。在生態系布局上，聯發科不僅支援台積電(2330)與Intel的先進封裝技術，亦加入NVIDIA的NVLink Fusion生態系，並與微軟合作開發主動式光纜。此外，聯發科運算業務營收已突破10億美元，預期今年Chromebook CPU市占率將逾五成。

在晶圓製造與系統代工端，台積電於MSCI權重調整生效日中創下2375元歷史新高紀錄，單日成交金額破千億元。同時，受惠於全球AI伺服器需求擴張及終端設備應用深化，台灣電子代工廠如鴻海(2317)、仁寶(2324)與緯創(3231)等企業在伺服器組裝的動能持續放大。整體AI供應鏈正從IC設計、先進製程封裝到機櫃級系統整合，形成緊密的客製化晶片與設備製造網絡。