先進封裝與半導體供應鏈發威！台股爆量大漲538點，聯發科衝破天價

電子權值股帶動資金回流，台股爆量創波段新高

台股今日開高走強，在電子權值股強勢帶動下，整體市場呈現量增價揚的格局。終場加權指數大漲538.09點，收在47718.84點，漲幅達1.14%，總成交值放大至新台幣8202.15億元。指數盤中最高一度來到47750.98點，成功創下近期波段新高，展現出明確的資金動能與資金回流現象。

半導體雙雄展現多頭氣勢，IC設計龍頭市值突破8兆

在權值股表現方面，晶圓代工龍頭台積電(2330)終場上漲20元，以2480元作收，漲幅0.81%。而IC設計大廠聯發科(2454)表現更為強勁，盤中最高觸及5035元歷史新天價，終場收在5010元，大幅上漲300元，漲幅高達6.37%，單日市值更一舉突破新台幣8兆元大關，成為盤面多頭的核心領頭羊。

面板級封裝題材發酵，封測與PCB族群同步歡慶

先進封裝技術的佈局成為市場資金追捧焦點。面板大廠友達(2409)傳出與台積電接洽廠房交易，並積極佈局面板級封裝技術，強大題材帶動其股價攻上33.35元亮燈漲停，單日爆出超過81萬張的成交巨量。此外，封測族群也受惠於產業趨勢，南茂(8150)強勢亮燈漲停，日月光投控(3711)與京元電子(2449)則分別上漲逾3%。在印刷電路板(PCB)族群方面，欣興(3037)成功重返千元關卡，聯茂(6213)與台燿(6274)均繳出顯著的漲幅表現。

金融族群發揮穩盤作用，後續觀察產業資金延續性

除了電子產業族群表現亮眼，金融族群如富邦金(2881)與國泰金(2882)也維持穩健紅盤，進一步支撐大盤整體走勢。綜合來看，在半導體、面板、封測及印刷電路板等多個次產業同步上揚的帶動下，台股多頭氣勢如虹，投資人後續可持續觀察先進封裝供應鏈的技術進程，以及外資與投信在各產業族群的資金延續性。