AI伺服器推升PCB產值挑戰兆元！高階銅箔基板吃緊，聯茂等概念股受惠

AI伺服器需求強勁拉貨，台灣PCB產值全年首度挑戰破兆元

台灣電路板協會最新統計指出，受惠於AI伺服器、高速網通及記憶體等基礎建設需求持續擴張，2026年上半年台灣PCB海內外總產值達5,247億元新台幣，創下同期新高，年增率高達23.9%。由於高階產品需求顯著成長，加上材料供應吃緊推升價格，整體產業發展態勢明顯優於過去兩年。市場預期，全年總產值有望首度突破一兆元大關，達到1兆1,365億元，年增幅上看24.2%。

算力規格升級推升載板需求，市場資金高度挹注PCB供應鏈

從製造端與終端應用觀察，AI相關應用推動了產品規格的全面升級與層數倍增。其中，載板與多層板領域在龐大算力需求驅動下，產值呈現顯著年增。指標大廠如欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)的營運動態持續受到市場資金高度關注；此外，臻鼎-KY(4958)近期更順利完成8億美元的海外可轉換公司債定價，並獲得超過七倍的超額認購，強烈顯示出市場對PCB產業未來發展資金的高度支持與看好。

高頻銅箔基板供不應求引爆漲價效應，CCL材料廠家同步受惠

AI基礎建設的需求擴張效應，也快速向供應鏈上游的材料與設備端蔓延。高頻高速銅箔基板(CCL)等高階材料因市場供不應求，加上原物料成本上升，帶動相關產品價格出現逐季調漲的趨勢。供應商如聯茂(6213)日前公告8月單月淨利大幅成長，每股稅後純益達2.54元；同時，台光電(2383)、台燿(6274)與騰輝電子-KY(6672)等廠家亦在當前賣方市場的格局中，同步受惠於產能吃緊與漲價效應所帶來的紅利。

擴產緩不濟急推升零組件成本，技術升級成全球競爭力關鍵

整體而言，AI基礎建設帶來了PCB產業結構性的需求上升，但也伴隨著零組件成本走揚、高階材料吃緊與地緣政治等不確定因素影響。目前供應鏈雖然正積極啟動各項擴產計畫，但新產能多數仍需耗時建置，短期內新增供給難以完全填補市場缺口。台灣PCB產業正處於技術更迭與價值分配改變的關鍵期，後續能否將技術升級確實轉化為實質產品價值，將是未來維持全球競爭力的重要觀察重點。