矽光子CPO最新量產時程曝光！光引擎出貨上看1800萬顆，台積電領軍台廠供應鏈備戰

矽光子CPO量產時程明確，光引擎產能將迎來爆發

隨著AI運算需求推升，共同封裝光學（CPO）技術的量產時程逐步明確。矽光子業者預期，近封裝光學(NPO)與雷射光源將於2027年率先出貨，CPO則預計於2028年底至2029年進入大規模量產階段。最新市場調查指出，儘管光子積體電路產能仍具瓶頸，預估2026年光引擎總產量仍有機會達到6000萬顆，實際可出貨量落在1700萬至1800萬顆，足以支應初期的龐大需求。

台廠深度參與封測製造，先進封裝供應鏈扮演關鍵推手

在晶片與封裝製造環節，台灣供應鏈已深度參與CPO技術推進。最新報告點名台積電(2330)與日月光投控(3711)持續投入，其中台積電(2330)業務涵蓋晶圓代工及系統與封裝，而日月光投控(3711)則參與矽光子業者的CPO晶片後段組裝與測試，並規劃於2026年底實現量產。此外，創意(3443)亦投入客製化ASIC的開發，協助解決未來晶片組裝與系統整合的技術需求。

量產瓶頸轉向光電同測技術，測試設備廠搶占先機

CPO邁向量產的另一大關鍵在於光電同測技術，如何縮短測試時間與降低成本已成為相關業者的發展重心。目前光學對準雖已縮短至秒級，但單顆元件的完整測試仍然耗時，整體量產瓶頸正由對位精準度轉向測試設備的整合速度。為此，台系設備業者如旺矽(6223)、穎崴與致茂皆已投入相關測試平台佈局，光學元件廠亦積極切入送樣，顯示整體產業鏈正全面備戰光互連技術的商用落地。