美晶片股領漲，台廠先進封裝與次產業齊揚

受到美伊停火協議生效及通膨擔憂緩解影響，美國股市由晶片類股領漲，四大指數全面收紅，其中費城半導體指數大漲逾6%，台積電(2330)ADR亦上揚近7%。在個別公司動態方面，美國總統川普宣布蘋果將與英特爾展開合作，在美國本土設計與生產晶片，此消息帶動英特爾股價大漲逾10%。

在台股市場方面，資金板塊近期出現輪動現象。根據市場數據，部分主動型ETF趁大盤處於高檔時，選擇調節台積電等大型權值股，並將資金轉向次產業，包含被動元件、PCB、封測及AI散熱等領域。其中，國巨(2327)與華新科(2492)等被動元件廠獲得資金青睞，成為盤面上漲焦點。

此外，半導體先進封裝技術亦有新進展。隨著AI晶片規格與尺寸持續放大，台積電逐步導入面板級封裝（PLP）與玻璃核心載板技術，並傳出與日本Ibiden及群創光電(3481)合作開發「CoPoS」新一代封裝技術。此舉將傳統面板廠納入半導體先進封裝供應鏈，以解決未來大型AI晶片在翹曲、散熱與供電穩定性上面臨的物理極限與技術挑戰。