AI推升半導體擴建！廠務與封測營收齊報喜

人工智慧(AI)晶片需求帶動台灣半導體供應鏈擴產與營收表現。封測大廠日月光投控(3711)代子公司矽品精密公告，為支應外幣購料並擴充AI晶片封測產能，決議現金增資發行新股，總金額達新台幣161.94億元，全數由日月光投控認購。矽品目前積極擴充包含台中潭科廠等中、南部先進封裝生產基地，並參與超微與輝達等大廠的後段封裝與先進互連技術開發。

隨著晶圓製造與先進封裝加速擴建，廠務與微汙染防治工程企業財報數據顯示成長。無塵室整合工程廠聖暉*(5536)受惠於半導體與高科技電子供應鏈專案認列，今年第二季營收達133.8億元，累計上半年歸屬母公司業主純益達29.4億元，每股純益（EPS）為23.73元。微汙染防治濾網廠鈺祥上半年合併營收達11.64億元，稅後純益1.51億元，EPS達2.14元，年增幅達435%，且7月營收連續三個月創歷史單月新高，主要反映先進製程擴廠對高階一次性濾網的拉貨需求。

在IC設計方面，聯發科(2454)公布自結7月營收為484.75億元，較上月減少16.44%，但較去年同期增加12.16%，累計前7月營收達3498.08億元。根據聯發科資料中心業務進度，首款AI加速器特殊應用晶片(ASIC)預計於第四季量產，與第三季預期放量的旗艦手機系統單晶片同為其下半年的重點產品線。