AI伺服器推升PCB載板規格！最新供應鏈擴產佈局曝，欣興拚AI佔比逾60%

AI需求驅動PCB與載板規格跨代升級

AI伺服器與資料中心需求持續強勁，帶動台灣印刷電路板(PCB)、載板與電子材料大廠加速全球產能布局與技術升級。隨著高算力應用的擴大，各廠今年AI相關營收佔比目標顯著提升，並積極投入高階材料與新世代製程，以因應未來幾年龐大的市場胃納量。

銅箔基板與材料廠落實全球擴產策略

在產能擴張與全球供應鏈重組方面，材料供應端積極布局。騰輝電子-KY(6672)正式啟用泰國大城府新廠，並同步投入新台幣15億元擴建中國昆山廠，落實China+1策略，預計新產能將於2026至2027年陸續開出。同時，銅箔大廠金居(8358)也規劃於東南亞設立海外基地，預估高階產品HVLP3以上的年產能將逐年倍增，並預計於2027年放量出貨具備優異散熱特性的新型GP 999銅箔產品。

高階載板需求爆發帶動製程演進

針對載板與高階應用，大廠亦紛紛展現技術佈局。欣興(3037)正因應客戶需求加速擴充產能，目標將今年的整體AI營收占比拉升至60%以上，藉此填補AI伺服器載板面積與層數放大的產能需求。另一方面，臻鼎-KY(4958)展出光收發模組載板及伺服器厚板等高階產品，並指出隨著光收發模組傳輸規格升級至1.6T，載板材料將全面升級為ABF，同時大幅提升mSAP製程的使用比重。

次世代平台加速供應鏈韌性重塑

整體而言，面對高階運算、邊緣AI及次世代平台的高速發展，相關供應鏈正處於產品規格跨代升級的關鍵節點。台廠透過靈活的跨國產能調度、高階材料研發以及產線結構優化，持續深化國際客戶合作，並強化整體供應鏈韌性，客觀展現因應高附加價值電子材料需求的布局動能，後續各廠新產能的開出進度與高階製程良率將是市場觀察指標。