台灣半導體產值力拚8兆大關，設備國產化與CPO封裝引領跨國投資潮

AI需求推升台灣半導體產值力拚8兆元

2026年SEMICON Taiwan台北國際半導體展盛大開幕，參展規模創下歷史新高。經濟部產業發展署表示，受惠於AI與高效能運算需求強勁，2026年台灣半導體產業產值將力拚突破新台幣8兆元大關。透過晶片創新與設備自主雙向布局，台灣正持續強化在地半導體生態系的全球競爭力。

台美雙向投資熱絡，國際大廠擴大供應鏈合作

在產業投資層面，跨國資本流動呈現高度熱絡。經濟部數據顯示，2026年1至7月外資來台投資金額達139億美元，年增幅高達78%，其中包括美光與輝達等國際大廠的重大投資案。同時，台灣半導體相關企業赴美布局亦持續擴大，繼5月宣布的350億美元投資後，近期再追加200億美元，顯示跨國供應鏈的雙向合作日益緊密。

設備國產化目標2700億，外商引進CPO封裝測試

針對設備國產化與外商在地化趨勢，產發署指出，透過鏈結國內終端大廠需求，預期將帶動2026年半導體設備國產產值突破新台幣2,700億元。另一方面，德國光學大廠蔡司宣布加碼投資台灣，除了規劃於北部成立具備無塵室等級的新半導體創新中心，也將引進CPO（共同封裝光學）相關測試設備落地，以就近提供在地客戶製程開發與樣品驗證服務，進一步深化在地供應鏈實力。

AI基礎建設新指標聚焦提升有效產出

隨著AI應用爆發，基礎建設層面也迎來全新變革。微軟Azure雲端硬體部門在展會中提出新衡量指標，指出AI發展對晶片與電力等資源需求急增，產業衡量標準應從單一的硬體容量，轉向「提升有效產出」。未來透過從晶片到系統的跨層設計與資源整合，優化每一瓦電力所能產生的運算效能，將成為下一階段AI基礎設施與半導體發展的核心方向。