英特爾製程傳捷報，AI基建雜音與記憶體波動

近期半導體產業動態頻頻，晶圓代工競爭與 AI 基礎建設發展出現新變化。根據研究機構報告指出，英特爾 18A 製程良率問題已獲解決，目前每月產能約達 3 萬片晶圓，其強化版 18A-P 也已進入風險試產階段。而在 AI 基礎建設方面，市場傳出亞馬遜為優化成本結構，首度捨棄外購消費電子處理器，轉向自研晶片，並由世芯-KY(3661) 取下合作訂單；同時，Meta 尋求租售過剩 AI 算力的消息，也引發市場對於 AI 設施投資是否過剩的關注。

在記憶體板塊，產品報價趨勢與資本市場情緒呈現分歧。受惠於 AI 伺服器與大型資料中心需求，三星電子正與客戶展開第三季 DRAM 報價協商，計畫調漲約 20%。然而，考量短期市場波動加劇與投資情緒轉趨保守，本土法人近期對南亞科(2408) 等記憶體廠出具降評報告，投資評等下調至「區間操作」。法人分析指出，儘管 HBM 與 DDR5 發展使整體供需結構未見惡化，但因消費性應用需求降溫及高基期作用，預估第三季合約價漲幅將逐步收斂。

從籌碼與資金面觀察，外資六月份在台股進行大幅度調節，單月累計賣超金額逾 6000 億元，創下歷史次高紀錄，其中群創(3481)、力積電(6770) 等指標股皆名列賣超前十大。整體而言，半導體與記憶體產業在推進先進技術與維持報價上揚的同時，仍受到市場資金流動與終端需求放緩等短期波動因素影響。