AI伺服器供應鏈加速重組！台廠強攻先進封裝，台積電千億美元投資冠全球

全球半導體供應鏈加速重組，AI運算推升千億投資規模

根據最新統計，2025年全球跨國企業新增外國直接投資總額突破1.3兆美元，年增2.2%。其中，台積電(2330)以1,000億美元的投資計畫位居全球企業之冠，資金主要用於加速美國亞利桑那州先進晶片廠建設。科技業者佔據全球十大跨國投資者半數，顯示AI運算需求與半導體供應鏈重組已成為全球資本配置的重要驅動力。

伺服器基礎設施持續升級，液冷散熱與直流供電成焦點

在台廠AI硬體佈局方面，仁寶(2324)持續擴大伺服器基礎設施，涵蓋800VDC直流供電與先進液冷技術。目前其AI伺服器以B300為主，多數已提升至L10系統層級，相關硬體需求將延續至年底。公司規劃2027年伺服器營收占比將達三至四成；但在籌碼表現上，外資單月賣超仁寶逾15萬張，套現金額約56.5億元。

面板廠積極推動產能轉型，進軍先進封裝與高階顯示市場

面板廠則積極透過技術轉型跨入半導體先進封裝領域。群創(3481)主攻扇出型面板級封裝（FOPLP），目前已出貨給國際低軌衛星大廠，並持續推進新一代技術；友達(2409)則展示與美商康寧合作開發的半導體先進封裝玻璃核心基板。雙虎將資源逐步轉移至高階封裝與微型發光二極體市場，為企業產能尋求實質轉型。

資本市場聚焦低基期零組件，次產業資金輪動輪廓成型

整體市場資金流向方面，受美股科技股強勢表態帶動，台指期夜盤近期大漲677點，收在49346點。隨著AI產業帶動數位基礎設施、散熱模組及高頻寬記憶體的龐大需求，資本市場的關注點正擴散至各類低基期零組件與實體產能擴充案，展現出資金在不同次產業間的輪動輪廓。