客製晶片掀洗牌戰：超微搶單，台積電製程領跑

隨著北美雲端服務供應商（CSP）如微軟、Google、Meta及亞馬遜相繼擴大自研客製化AI晶片(ASIC)的投資，半導體供應鏈正迎來新一波的版圖洗牌與商機。在晶片設計端，外媒指出超微(AMD)正跨足客製化AI晶片市場，傳將為Google開發第十代TPU，打破過往由博通獨攬、聯發科(2454)分食的局面。為因應龐大的AI基礎設施需求，Google計畫在2026年投入超過1,750億美元的資本支出，使各大IC設計廠的搶單競爭白熱化。在晶片製造端，台積電(2330)的先進製程藍圖持續領先，預計2026年下半年量產A16埃米級製程，並於2028年推進至A14；反觀競爭對手三星，則將1.4奈米量產時間推遲至2029年，轉而優先拉升2奈米良率。台積電的技術優勢確保了其在AI晶片代工市場的領先地位。同時，ASIC案件規模的擴大也直接帶動了設計服務業者的資金需求。台積電轉投資的創意電子(3443)近期發動成立以來最大規模籌資，透過銀行聯貸與海外公司債籌措約650億元，為年底至明年初即將量產的CSP客戶CPU與車用晶片專案備妥營運資金。在硬體終端方面，ASIC伺服器市場成為下游代工廠的新藍海。鴻海(2317)、廣達(2382)、緯穎(6669)及英業達(2356)皆積極搶進北美CSP供應鏈，其中鴻海預估今年ASIC伺服器出貨與獲利貢獻將持續提升，目標拿下逾四成市占率；緯穎則已將ASIC伺服器專案轉化為主要營收來源，整體產業鏈從上游設計、製造到下游組裝，均受惠於客製化AI晶片浪潮而展現強勁的擴張動能。