創意電子(3443)

隨著北美雲端服務供應商（CSP）如微軟、Google、Meta及亞馬遜相繼擴大自研客製化AI晶片（ASIC）的投資，半導體供應鏈正迎來新一波的版圖洗牌與商機。在晶片設計端，外媒指出超微（AMD）正跨足

隨著AI模型訓練算力需求成倍數增長，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使半導體產業從單一晶片效能競爭，轉向系統級的協同設計。在即將登場的SEMICON Taiwan 2026中，展會明