人工智慧引爆半導體擴產，供應鏈迎漲價潮

近期在人工智慧(AI)技術持續演進下，全球半導體與電子代工產業呈現擴產與產品漲價的雙重趨勢。在先進封裝部分，台積電(2330)集團為解除供應鏈瓶頸，傳出將前進中科二林園區投資封測新廠，總投資金額初估上看數百億元；同時，矽品也向中科提出第五廠建廠計畫，預估投資將突破千億元大關。設備廠辛耘(3583)受惠於先進封裝需求，第一季稅後淨利達3.33億元，年增29%，展現顯著的營運成長動能。

在AI終端應用方面，OpenAI新版模型的升級催化了龐大的算力需求，微軟與亞馬遜等雲端服務供應商持續擴大資本支出，帶動鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)等ODM大廠承接伺服器基礎建設商機。此外，隨著台積電(2330)2奈米製程及CoWoS產能持續開出，新應材(4749)、台特化(4727)等特化材料供應鏈的市場需求亦同步攀升。

另一方面，產業鏈成本上升與供需緊縮正引發多項半導體零組件的漲價潮。聯發科(2454)正式發函客戶，表示因產能受限及物流等成本增加，將調整產品定價以轉嫁成本。歐洲大廠意法半導體(ST)亦通知調漲微控制器（MCU）價格，國內相關業者如盛群(6202)、偉詮電(2436)及松翰(5471)等在報價上揚帶動下，預期下半年營運將逐步增溫。此外，記憶體市場因買方轉向確保舊世代產品供貨，帶動DDR2與DDR3需求回升並推升合約價格。整體而言，半導體板塊在算力需求與成本轉嫁的推動下，各環節的市場動態正緊密串聯。