先進封裝引爆商機，半導體設備廠首季大賺

受惠於資料中心與高效能運算晶片需求成長，台灣半導體設備與廠務供應鏈今年第一季財報表現亮眼。半導體測試設備大廠旺矽(6223)第一季每股稅後純益（EPS）達12.53元，營收與獲利改寫歷史新高；高階測試設備商鴻勁(7769)第一季EPS亦達25.70元。在廠務設備部分，朋億(6613)第一季EPS為3.84元，累計在手訂單達127億元；巨漢(6903)第一季EPS為6.72元，在手訂單突破百億元，顯示客戶端持續投入資本支出以擴建產能。

在晶片封裝技術方面，扇出型面板級封裝（FOPLP）因能提升晶片利用率並具備散熱優勢，成為市場關注焦點。封測廠力成(6239)積極布局該技術，應用範圍延伸至共同封裝光學（CPO）領域，公司設定目標於2027年前進入量產階段。

面板與設備供應鏈亦同步推進FOPLP技術佈局。群創(3481)透過G3.5玻璃基板發展異質整合方案，切入相關市場；設備供應商東捷(8064)則針對FOPLP製程，提供自動光學檢測（AOI）、雷射加工與玻璃載板切割等一站式設備服務，配合客戶技術轉型腳步擴張業務範疇。