半導體產業觀察：台積電擴廠與供應鏈創高

近期台灣加權指數在半導體與電子零組件類股帶動下突破四萬點大關。在晶圓代工方面，台積電(2330)中科1.4奈米建廠進度優於預期，預計最快明年第三季試產、2028年下半年量產，總投資預估達1.5兆元；同時，龍潭科學園區三期擴建案重新啟動，台積電證實已提出建廠申請，將依規劃進行廠區開發。因應龐大AI需求，輝達已成為台積電最大客戶；而市場傳出蘋果因先進製程產能吃緊，正與英特爾、三星進行初期協商，探討第二供應商的規劃。在IC設計領域，聯發科(2454)將AI ASIC營收目標由10億美元上調至20億美元，帶動其市值首度突破5兆元。記憶體與矽晶圓端亦呈現數據增長，華邦電(2344)受惠於DRAM與Flash價格上揚，第一季淨利達101.18億元，毛利率升至53.4%；環球晶(6488)12吋先進製程維持滿載，並於第一季取得約3.178億美元的美國政府補助金。此外，世界先進(5347)宣布與恩智浦合資78億美元於新加坡興建12吋晶圓廠，整體半導體產業鏈在產能擴充與營收數據上皆有顯著推進。