成熟製程供不應求！代工報價明年擬再漲兩成，力積電財報亮眼逆勢抗跌

成熟製程產能滿載，晶圓代工報價迎來新一波漲勢

近期半導體產業鏈中，邏輯代工業務面臨整體產能持續短缺的狀況。受惠於平均售價提升、銅鑼廠停機影響消除及整體稼動率上升，力積電(6770)公布第三季財報繳出亮眼成績單，單季營收達213億元，季增23%。單季毛利率大幅躍升至48%，較第二季增加20個百分點，稅後淨利約65億元，每股盈餘為1.38元。累計今年前三季營收達522億元，稅後淨利超過240億元，每股盈餘5.42元。考量晶圓廠產能普遍滿載，第三季針對八吋及十二吋投片價格已對非綁約客戶調高10%至15%，並計畫於明年針對成熟製程代工價格再進一步調漲10%至20%。

AI伺服器帶動周邊元件需求，長約綁定確保供貨成為常態

在終端應用方面，隨著AI伺服器需求持續熱絡，相關電源管理IC與功率元件的拉貨動能也隨之增強。目前電源管理IC已成功切入55奈米BCD製程，廣泛應用於AI伺服器並開始放量生產。為了確保未來產能無虞，客戶端已要求綁約三年以確保穩定供貨；此外，在MOSFET及IGBT等功率元件領域，亦有近八成產能已與客戶簽訂長期合約，顯示出產業鏈對未來產能供給的擔憂與提前備貨的決心。

先進封裝訂單外溢效應顯現，新一代產線提前備戰

針對3D AI Foundry產品線的發展，力積電指出隨著AI伺服器整體功耗不斷提升，整合被動元件（IPD）的需求能見度已大幅延伸至2028年。同時，受到前段製程加速轉向後段封裝的影響，矽中介層因外部產能不足所產生的訂單外溢現象持續發生。為了因應未來高頻寬與低功耗的終端應用龐大需求，相關Wafer-on-Wafer產線預計將於2027年上半年正式邁入量產階段。

大盤震盪促使資金尋找避風港，財報亮眼標的逆勢抗跌

觀察整體市場資金動向，在近期台股大盤震盪走低的背景下，記憶體族群整體走勢相對偏弱，多數指標股面臨較大的修正壓力。然而，部分具備基本面支撐的個股反而成為資金的避風港，憑藉著第三季財報在營收與毛利率雙雙成長的優異表現，力積電吸引了市場資金的密切關注，帶動股價逆勢走高，成為近期盤面上少數維持抗跌表現的半導體個股之一，顯示出在總體經濟不明朗的情況下，財報數據亮眼的標的依然能獲得投資人的青睞。